電子封裝技術(shù)專業(yè)究竟是文科還是理科呢？電子封裝技術(shù)專業(yè)本科畢業(yè)后授予的是工學(xué)學(xué)位，屬于電子信息類，一般各高校該專業(yè)招收理科生。

電子封裝技術(shù)專業(yè)是文是理

從專業(yè)劃分角度上來說，電子封裝技術(shù)專業(yè)屬于理科專業(yè)，但是由于大學(xué)階段，專業(yè)不再以簡單的文科理科進(jìn)行區(qū)分，而是劃分為13個專業(yè)大類。所以，不排除某高校開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)招收文科生或是文理兼招的情況。

具體電子封裝技術(shù)專業(yè)招生，是招文科生、理科生或是文理兼招，考生和家長還是要以各高校當(dāng)年的招生計劃為準(zhǔn)，這樣更準(zhǔn)確一些。

哪些大學(xué)的電子封裝技術(shù)專業(yè)比較好

注：以上開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)數(shù)據(jù)信息來自中國科教評價網(wǎng)，供大家參考！

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。

本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

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