在江西招生電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)有：安徽大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、南昌航空大學(xué)、江南大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)等大學(xué)。其中安徽大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：603分、其中桂林電子科技大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：580分、其中南昌航空大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：552分。

江西電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學(xué)錄取分?jǐn)?shù)線

1、在江西安徽大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為603分、對應(yīng)的位次為10093。

2、在江西桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為580分、對應(yīng)的位次為19997。

3、在江西南昌航空大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為552分、對應(yīng)的位次為37602。

4、在江西江南大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為608分、對應(yīng)的位次為8461。

5、在江西上海工程技術(shù)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為565分、對應(yīng)的位次為28690。

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。