廣東電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學(xué)錄取分?jǐn)?shù)線：最低550分能上開設(shè)院校及位次

2025-06-11 16:07:36文/閔思

在廣東招生電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)有：南昌航空大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等大學(xué)。其中南昌航空大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：550分、其中桂林電子科技大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：568分。

廣東電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學(xué)錄取分?jǐn)?shù)線

1、在廣東南昌航空大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為550分、對(duì)應(yīng)的位次為71185。

2、在廣東桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為568分、對(duì)應(yīng)的位次為49785。

院校名稱	招生方向	學(xué)科	批次	專業(yè)名稱	專業(yè)招生方向	最低分	最低位次
南昌航空大學(xué)		物理	本科批	電子封裝技術(shù)	(前湖校區(qū))	550	71185
桂林電子科技大學(xué)		物理	本科批	電子封裝技術(shù)	(花江校區(qū))	568	49785

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

分享到

推薦閱讀