在浙江招生電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)有：上海工程技術(shù)大學(xué)、上海電機(jī)學(xué)院、南昌航空大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、江南大學(xué)等大學(xué)。其中上海工程技術(shù)大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：583分、其中上海電機(jī)學(xué)院的錄取分?jǐn)?shù)線為：567分、其中南昌航空大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線為：579分。

浙江電子封裝技術(shù)專業(yè)各大學(xué)錄取分?jǐn)?shù)線

1、在浙江上海工程技術(shù)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為583分、對應(yīng)的位次為72897。

2、在浙江上海電機(jī)學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為567分、對應(yīng)的位次為91401。

3、在浙江南昌航空大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為579分、對應(yīng)的位次為77521。

4、在浙江桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為593分、對應(yīng)的位次為61700。

5、在浙江江南大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)錄取分?jǐn)?shù)線為641分、對應(yīng)的位次為17926。

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。