電子封裝技術(shù)專業(yè)的前景不錯，就業(yè)方向比較廣泛，可以從事電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)等工作。

電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力。

學生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。

主要學習內(nèi)容有《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導體工藝基礎(chǔ)》、《先進基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》等。