芯片研發(fā)行業(yè)工資非常高,芯片設(shè)計(jì)畢業(yè)生年薪最低10萬(wàn), 工資高待遇好是有條件的，首先第一個(gè)條件就是高學(xué)歷，學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)起點(diǎn)：本科及以上學(xué)歷。芯片設(shè)計(jì)的主干力量基本上都是碩士，本科生都比較少。

芯片研發(fā)類(lèi)崗位工資有多高

例如：海思在西安的公司畢業(yè)生工資待遇：12~16k，14~16月，這說(shuō)明在正常的工資以外還有3-4個(gè)月的年終獎(jiǎng)。就按最低工資標(biāo)準(zhǔn)水平，12k乘以14個(gè)月，一年下來(lái)也是在16萬(wàn)多工資。還有很多其他公司工資，算下來(lái)年薪都在10萬(wàn)+。

工資高待遇好是有條件的，首先第一個(gè)條件就是高學(xué)歷，學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)起點(diǎn)：本科及以上學(xué)歷。芯片設(shè)計(jì)的主干力量基本上都是碩士，本科生都比較少。

非特定的幾所985高校的畢業(yè)生，其他大學(xué)的畢業(yè)生基本上來(lái)到這都要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的崗前培訓(xùn)。而且我們還要在培訓(xùn)過(guò)程中進(jìn)行篩選，要篩選掉那些沒(méi)有專(zhuān)業(yè)能力的理論派畢業(yè)生。

芯片設(shè)計(jì)橫跨40多個(gè)專(zhuān)業(yè)，只有某些985高校畢業(yè)生，才能夠滿(mǎn)足招聘單位的用人需求。普通高校畢業(yè)生必須本科相關(guān)專(zhuān)業(yè)，而且要經(jīng)過(guò)職業(yè)培訓(xùn)技能提升才能夠達(dá)到招聘需求，才有機(jī)會(huì)去尋找這樣的工作。

做芯片研發(fā)就業(yè)前景好嗎

華為卡脖子事件已經(jīng)過(guò)去幾年了，現(xiàn)在風(fēng)口感覺(jué)已經(jīng)過(guò)去了，現(xiàn)在這個(gè)行業(yè)真的還缺人嗎?很多學(xué)生和想轉(zhuǎn)行的從業(yè)者，都有這樣的疑問(wèn)和顧慮。

在這里告訴大家，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人才稀缺情況依然存在，造成這種狀況的重要原因，就在于IC行業(yè)專(zhuān)業(yè)性要求太高了，國(guó)內(nèi)只有極少大學(xué)能夠培養(yǎng)這方面專(zhuān)業(yè)人才，而且這個(gè)專(zhuān)業(yè)每年的選擇基數(shù)也并不大，這就造成了目前這種IC設(shè)計(jì)崗位人才供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)28.83萬(wàn)人，制造業(yè)28.27萬(wàn)人，封裝測(cè)試業(yè)19.55萬(wàn)人，從業(yè)人員結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”趨勢(shì)逐步形成?？傮w上看，我國(guó)集成電路人才依然存在較大缺口。