都說芯片行業(yè)工資高，芯片設計畢業(yè)生年薪最低10萬，從數(shù)據(jù)來看確實是這樣的，但一般人拿不到。

芯片研發(fā)類的工資待遇

例如：數(shù)字芯片設計的四大崗位(前端設計/驗證/DFT/后端)，對于9+17所微電子示范學院，部分985，海龜碩士應屆畢業(yè)，平均年薪應該接近30萬。

國內top2畢業(yè)+復旦的少部分人，拿到了40W的年薪，大部分去的都是oppo，海思等不差錢的大型民企，或者是某些融資不錯的初創(chuàng)公司，像燧原科技，寒武紀，比特大陸等。

近年半導體行業(yè)的熱度大家有目共睹，學材料，物理專業(yè)的同學紛紛轉行半導體。近幾年一些新晉IC設計公司更是推高了整個行業(yè)的薪資。

半導體行業(yè)研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月，同比增長9.49%;高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月，同比增長1.9%

芯片研發(fā)類就業(yè)前景

集成電路的人才缺口目前也是相當大!主要是行業(yè)門檻高，國內開設微電子專業(yè)的學校少，前些年很多微電子畢業(yè)的都去做互聯(lián)網(wǎng)和金融了。最近一段時間，國家也是出臺了很多政策，比如集成電路設為一級學科，對滿足條件的半導體公司減稅以及發(fā)放補貼等。但就目前的現(xiàn)狀來看，短時間內依然填補不了這么大的人才缺口。

對于國內的半導體發(fā)展，未來七八年還是持樂觀態(tài)度。隨著EUV光刻機和GAA晶體管把工藝推向3nm甚至2nm，延續(xù)了摩爾定律，可知國內在制造方面還有巨大的上升空間。而芯片的國產替代化也是國家層面的戰(zhàn)略，國內市場前景廣闊。再加之新技術的出現(xiàn)，比如人工智能，5G，自動駕駛等，又對芯片催生了新的應用與需求。所以預計未來5-10年，前景應該不錯，設計相關的職位薪資也幾乎接近互聯(lián)網(wǎng)，并且還有進一步上漲的趨勢!