2025年面向全國招生此專業(yè)的院校數(shù)為11所，招生計劃總數(shù)824人，其人數(shù)在所有本科專業(yè)中位居第325名，招生熱度為：0.52°，特別冷門。其中畢業(yè)2年后的月薪為"6779元"、畢業(yè)后5年后的月薪為"10250元"、最多去向的行業(yè)為"電子技術(shù)"、最多去向城市為"上海"、最多去向崗位"生產(chǎn)工藝"。國家重視素質(zhì)教育與文化建設(shè)，為電子封裝技術(shù)專業(yè)提供廣闊發(fā)展空間，雖然初期薪資不高，但職業(yè)穩(wěn)定性強，后期成長潛力大。

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后行業(yè)去向

排名	行業(yè)名稱	占比
1	電子技術(shù)	55.76%
2	電信設(shè)備	7.24%
3	自動化	4.29%
4	教育培訓(xùn)	4.29%
5	電信運營	3.49%
6	航天航空	2.95%
7	IT軟件	2.68%
8	互聯(lián)網(wǎng)	2.41%
9	汽車	2.14%

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后崗位去向

排名	崗位名稱	占比
1	生產(chǎn)工藝	25%
2	電子/電器通用技術(shù)	10%
3	電子	5%
4	銷售業(yè)務(wù)	4%
5	電源/電池/照明	4%

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后城市去向

排名	城市	占比
1	上海	34%
2	廣東	10%
3	北京	8%
4	湖北	7%
5	陜西	5%
6	黑龍江	3%
7	山東	3%
8	浙江	3%
9	江蘇	3%
10	廣東	3%

電子封裝技術(shù)專業(yè)同類專業(yè)有哪些

電子封裝技術(shù)專業(yè)的同類專業(yè)有：電波傳播與天線、微電子科學(xué)與工程、電信工程及管理、醫(yī)學(xué)信息工程、水聲工程、廣播電視工程、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、信息工程、應(yīng)用電子技術(shù)教育、電磁場與無線技術(shù)等等

電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名

排名	學(xué)校名稱	所在地	學(xué)校類型
1	西安電子科技大學(xué)	陜西省	理工
2	華中科技大學(xué)	湖北省	理工
3	哈爾濱工業(yè)大學(xué)	黑龍江省	理工
4	北京理工大學(xué)	北京市	理工
5	桂林電子科技大學(xué)	廣西區(qū)	理工
6	江南大學(xué)	江蘇省	綜合
7	上海工程技術(shù)大學(xué)	上海市	理工
8	江蘇科技大學(xué)	江蘇省	理工
9	安徽大學(xué)	安徽省	綜合
10	南昌航空大學(xué)	江西省	理工
11	揚州大學(xué)	江蘇省	綜合
12	廈門理工學(xué)院	福建省	理工
13	河北科技大學(xué)	河北省	理工
14	上海電機學(xué)院	上海市	理工
15	湖北汽車工業(yè)學(xué)院	湖北省	理工

電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。